3年以上
硕士
2025-07-07 23:22:38
243人关注
职位描述
该职位还未进行加V认证，请仔细了解后再进行投递！
职责描述:
1、制定NPO产品总体封装方案，确定工艺实现路径，工艺技术路线，完成光引擎倒装贴片、填充等关键工序制作，输出NPO半成品用于后道封装；
2、调研2.5D/3D封装技术方案，确认封装技术路线和合作模式，推进先进封装技术路线落地。
任职要求：
1. 硕士及以上学历，光电子、半导体封装相关专业；
2、3年以上行业工作经验；
3、熟悉半导体封装工艺流程包括flip-chip,填充，塑封等封装工艺，了解光学器件基本封装工艺包括打线，耦合等。
1、制定NPO产品总体封装方案，确定工艺实现路径，工艺技术路线，完成光引擎倒装贴片、填充等关键工序制作，输出NPO半成品用于后道封装；
2、调研2.5D/3D封装技术方案，确认封装技术路线和合作模式，推进先进封装技术路线落地。
任职要求：
1. 硕士及以上学历，光电子、半导体封装相关专业；
2、3年以上行业工作经验；
3、熟悉半导体封装工艺流程包括flip-chip,填充，塑封等封装工艺，了解光学器件基本封装工艺包括打线，耦合等。
注：联系我时，请说是在洪山人才网上看到的。
工作地点
地址：武汉江夏区光迅科技高端光电子器件产业基地东园东路1号光迅科技高端光电子器件产业基地
求职提示：用人单位发布虚假招聘信息，或以任何名义向求职者收取财物（如体检费、置装费、押金、服装费、培训费、身份证、毕业证等），均涉嫌违法，请求职者务必提高警惕。
职位发布者
李茜HR
武汉光迅科技股份有限公司
-
通信/电信/网络设备/增值服务
-
1000人以上
-
国有企业
-
武汉江夏区藏龙岛开发区谭湖路1号
相似职位
-
未来星-供应链算法专家-信息技术(A235868) 35000-45000元洪山区 应届毕业生 博士小米科技有限责任公司
-
洗衣机说明书高级工程师（出口向） 26000-55000元洪山区 应届毕业生 本科小米科技有限责任公司
-
PLM高级产品经理（BOM 方向）(A46520) 40000-45000元洪山区 应届毕业生 本科小米科技有限责任公司
-
全栈工程师（带算法）(A28779) 35000-45000元洪山区 应届毕业生 本科小米科技有限责任公司
-
新能源运行管理工程师 面议洪山区 应届毕业生 不限中核武汉核电运行技术股份有限公司
-
产品经理-个护类 15000-30000元洪山区 应届毕业生 本科小米科技有限责任公司
